Tipo: Board Level, Paquete arrefriado: TO-5, Método de fixación: Press Fit, Forma: Cylindrical, Lonxitude: 0.400" (10.16mm), Ancho: 0.315" (8.00mm) ID,
Tipo: Board Level, Paquete arrefriado: BGA, Método de fixación: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Forma: Square, Fins, Lonxitude: 0.655" (16.64mm), Ancho: 0.655" (16.64mm),
Tipo: Board Level, Paquete arrefriado: BGA, Método de fixación: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Forma: Cylindrical,
Tipo: Board Level, Paquete arrefriado: BGA, Método de fixación: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Forma: Square, Lonxitude: 0.790" (20.07mm), Ancho: 0.790" (20.07mm),
Tipo: Top Mount, Paquete arrefriado: TO-5, Método de fixación: Bolt On, Forma: Cylindrical,
Tipo: Board Level, Paquete arrefriado: TO-5, Método de fixación: Press Fit, Forma: Cylindrical,
Tipo: Top Mount, Paquete arrefriado: BGA, Método de fixación: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Fins, Lonxitude: 0.985" (25.02mm), Ancho: 0.985" (25.02mm),
Tipo: Top Mount, Paquete arrefriado: BGA, Método de fixación: Push Pin, Forma: Rectangular, Fins, Lonxitude: 1.480" (37.59mm), Ancho: 1.516" (38.50mm),
Tipo: Top Mount, Paquete arrefriado: BGA, Método de fixación: Push Pin, Forma: Square, Fins, Lonxitude: 2.362" (60.00mm), Ancho: 2.362" (60.00mm),
Tipo: Top Mount, Paquete arrefriado: TO-5, Método de fixación: Threaded Coupling, Forma: Cylindrical,
