Tipo: Solder Paste, Tipo de fluxo: No-Clean,
Tipo: Solder Paste, Composición: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punto de fusión: 423°F (217°C), Tipo de fluxo: No-Clean,
Tipo: Solder Paste, Composición: Sn63Pb37 (63/37), Punto de fusión: 361°F (183°C), Tipo de fluxo: No-Clean,
Tipo: Solder Paste, Composición: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punto de fusión: 423°F (217°C),
Tipo: Solder Paste, Punto de fusión: 546 ~ 567°F (286 ~ 297°C),
Tipo: Wire Solder, Composición: Sn60Pb40 (60/40), Diámetro: 0.064" (1.63mm), Punto de fusión: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Tipo de fluxo: No-Clean, Medidor de arame: 14 AWG, 16 SWG,
Tipo: Wire Solder, Composición: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5), Diámetro: 0.063" (1.60mm), Punto de fusión: 430°F (221°C), Medidor de arame: 14 AWG, 16 SWG,
Tipo: Solder Paste, Composición: Sn63Pb37 (63/37), Punto de fusión: 361°F (183°C), Tipo de fluxo: Water Soluble,
Tipo: Wire Solder, Composición: Sn63Pb37 (63/37), Diámetro: 0.032" (0.81mm), Punto de fusión: 361°F (183°C), Tipo de fluxo: Rosin Mildly Activated (RMA), Medidor de arame: 20 AWG, 21 SWG,
Tipo: Wire Solder, Composición: Sn63Pb37 (63/37), Diámetro: 0.022" (0.56mm), Punto de fusión: 361°F (183°C), Tipo de fluxo: Rosin Mildly Activated (RMA), Medidor de arame: 23 AWG, 24 SWG,
Tipo: Solder Paste, Composición: Bi58Sn42 (58/42), Punto de fusión: 281°F (138°C), Tipo de fluxo: No-Clean,
Tipo: Solder Paste, Composición: SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15, Punto de fusión: 411 ~ 424°F (209 ~ 218°C), Tipo de fluxo: No-Clean,
Tipo: Solder Paste, Composición: SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15, Punto de fusión: 410 ~ 424°F (209 ~ 218°C), Tipo de fluxo: No-Clean,
Tipo: Solder Paste, Composición: SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15, Punto de fusión: 409 ~ 424°F (209 ~ 218°C), Tipo de fluxo: No-Clean,
Tipo: Solder Paste, Composición: SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15, Punto de fusión: 408 ~ 424°F (209 ~ 218°C), Tipo de fluxo: No-Clean,
Tipo: Solder Paste, Composición: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punto de fusión: 350°F (177°C), Tipo de fluxo: No-Clean,
Tipo: Solder Paste, Composición: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punto de fusión: 401 ~ 424°F (205 ~ 218°C), Tipo de fluxo: No-Clean,
Tipo: Solder Paste, Composición: Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (95.5/3.8/0.7), Punto de fusión: 423°F (217°C), Tipo de fluxo: No-Clean,
Tipo: Solder Paste, Composición: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Punto de fusión: 354°F (179°C), Tipo de fluxo: Water Soluble,
Tipo: Solder Paste, Composición: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punto de fusión: 423°F (217°C), Tipo de fluxo: Water Soluble,
