Soldadura | Produtos para soldar, desoldar e retallar | 6

SMDSW.031 2OZ

Parte Stock: 11638

Tipo: Wire Solder, Composición: Sn63Pb37 (63/37), Diámetro: 0.031" (0.79mm), Punto de fusión: 361°F (183°C), Tipo de fluxo: No-Clean, Water Soluble, Medidor de arame: 20 AWG, 22 SWG,

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Chip Quik Inc.

SMD2050-25000

Parte Stock: 2023

Tipo: Solder Sphere, Composición: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diámetro: 0.024" (0.61mm), Punto de fusión: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

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Chip Quik Inc.

SMD2SW.015 100G

Parte Stock: 446

Tipo: Wire Solder, Composición: Sn60Pb40 (60/40), Diámetro: 0.015" (0.38mm), Punto de fusión: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C), Tipo de fluxo: No-Clean, Water Soluble, Medidor de arame: 27 AWG, 28 SWG,

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Chip Quik Inc.

SMDLTLFP50T3

Parte Stock: 3516

Tipo: Solder Paste, Composición: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Punto de fusión: 281°F (138°C), Tipo de fluxo: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

SMD291SNL500T5

Parte Stock: 400

Tipo: Solder Paste, Composición: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punto de fusión: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipo de fluxo: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

TS391LT500C

Parte Stock: 137

Tipo: Solder Paste, Composición: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Punto de fusión: 281°F (138°C), Tipo de fluxo: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

SMD2SW.031 1LB

Parte Stock: 129

Tipo: Wire Solder, Composición: Sn60Pb40 (60/40), Diámetro: 0.031" (0.79mm), Punto de fusión: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C), Tipo de fluxo: No-Clean, Water Soluble, Medidor de arame: 20 AWG, 22 SWG,

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Chip Quik Inc.

SMDSWLF.015 1OZ

Parte Stock: 263

Tipo: Wire Solder, Composición: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diámetro: 0.015" (0.38mm), Punto de fusión: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipo de fluxo: No-Clean, Water Soluble,

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Chip Quik Inc.

SMDSWLF.020 2OZ

Parte Stock: 5950

Tipo: Wire Solder, Composición: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diámetro: 0.020" (0.51mm), Punto de fusión: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipo de fluxo: No-Clean, Medidor de arame: 24 AWG, 25 SWG,

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Chip Quik Inc.

SMD2SWLF.015 1LB

Parte Stock: 222

Tipo: Wire Solder, Composición: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Diámetro: 0.015" (0.38mm), Punto de fusión: 441°F (227°C), Tipo de fluxo: No-Clean, Water Soluble, Medidor de arame: 27 AWG, 28 SWG,

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Chip Quik Inc.

SMDLTLFP15T4

Parte Stock: 3745

Tipo: Solder Paste, Two Part Mix, Composición: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Punto de fusión: 281°F (138°C), Tipo de fluxo: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

SMD2040-25000

Parte Stock: 1962

Tipo: Solder Sphere, Composición: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diámetro: 0.020" (0.51mm), Punto de fusión: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

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Chip Quik Inc.

TS391AX50

Parte Stock: 991

Tipo: Solder Paste, Composición: Sn63Pb37 (63/37), Punto de fusión: 361°F (183°C), Tipo de fluxo: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

SMDLTLFP250T5

Parte Stock: 453

Tipo: Solder Paste, Composición: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Punto de fusión: 281°F (138°C), Tipo de fluxo: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

SMD4300SNL500T4C

Parte Stock: 664

Tipo: Solder Paste, Composición: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punto de fusión: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipo de fluxo: Water Soluble,

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Chip Quik Inc.

SMDAL

Parte Stock: 319

Tipo: Solder Paste, Composición: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5), Punto de fusión: 430°F (221°C), Tipo de fluxo: Water Soluble,

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Chip Quik Inc.

SMD2SW.020 1OZ

Parte Stock: 238

Tipo: Wire Solder, Composición: Sn60Pb40 (60/40), Diámetro: 0.020" (0.51mm), Punto de fusión: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C), Tipo de fluxo: No-Clean, Water Soluble,

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Chip Quik Inc.

SMD2205-25000

Parte Stock: 2841

Tipo: Solder Sphere, Composición: Sn63Pb37 (63/37), Diámetro: 0.025" (0.64mm), Punto de fusión: 361°F (183°C),

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Chip Quik Inc.

SMD4300SNL250T5

Parte Stock: 764

Tipo: Solder Paste, Composición: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punto de fusión: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipo de fluxo: Water Soluble,

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Chip Quik Inc.

SMD2185

Parte Stock: 71

Tipo: Solder Sphere, Composición: Sn63Pb37 (63/37), Diámetro: 0.018" (0.46mm), Punto de fusión: 361°F (183°C),

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Chip Quik Inc.

SMD291SNL60T4

Parte Stock: 1712

Tipo: Solder Paste, Two Part Mix, Composición: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punto de fusión: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipo de fluxo: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

SMDSW.020 .4OZ

Parte Stock: 697

Tipo: Wire Solder, Composición: Sn63Pb37 (63/37), Diámetro: 0.020" (0.51mm), Punto de fusión: 361°F (183°C), Tipo de fluxo: No-Clean, Water Soluble, Medidor de arame: 24 AWG, 25 SWG,

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Chip Quik Inc.

TS391AX500C

Parte Stock: 32

Tipo: Solder Paste, Composición: Sn63Pb37 (63/37), Punto de fusión: 361°F (183°C), Tipo de fluxo: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

SMD2195-25000

Parte Stock: 72

Tipo: Solder Sphere, Composición: Sn63Pb37 (63/37), Diámetro: 0.022" (0.56mm), Punto de fusión: 361°F (183°C),

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Chip Quik Inc.

SMD4300SNL250T4

Parte Stock: 1152

Tipo: Solder Paste, Composición: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punto de fusión: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipo de fluxo: Water Soluble,

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Chip Quik Inc.

SMD2SW.031 2OZ

Parte Stock: 280

Tipo: Wire Solder, Composición: Sn60Pb40 (60/40), Diámetro: 0.031" (0.79mm), Punto de fusión: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C), Tipo de fluxo: No-Clean, Water Soluble,

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Chip Quik Inc.

SMDSWLF.015 .3OZ

Parte Stock: 622

Tipo: Wire Solder, Composición: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diámetro: 0.015" (0.38mm), Punto de fusión: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipo de fluxo: No-Clean, Water Soluble, Medidor de arame: 27 AWG, 28 SWG,

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Chip Quik Inc.

SMD2SW.031 .7OZ

Parte Stock: 562

Tipo: Wire Solder, Composición: Sn60Pb40 (60/40), Diámetro: 0.031" (0.79mm), Punto de fusión: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C), Tipo de fluxo: No-Clean, Water Soluble, Medidor de arame: 20 AWG, 21 SWG,

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Chip Quik Inc.

SMD2055-25000

Parte Stock: 2103

Tipo: Solder Sphere, Composición: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diámetro: 0.025" (0.64mm), Punto de fusión: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

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Chip Quik Inc.

SMD2020

Parte Stock: 49

Tipo: Solder Sphere, Composición: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diámetro: 0.010" (0.25mm), Punto de fusión: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

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Chip Quik Inc.

SMD291AX

Parte Stock: 4892

Tipo: Solder Paste, Composición: Sn63Pb37 (63/37), Punto de fusión: 361°F (183°C), Tipo de fluxo: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

SMD2036

Parte Stock: 37

Tipo: Solder Sphere, Composición: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diámetro: 0.018" (0.46mm), Punto de fusión: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

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Chip Quik Inc.

SMD291AX500T3C

Parte Stock: 886

Tipo: Solder Paste, Composición: Sn63Pb37 (63/37), Punto de fusión: 361°F (183°C), Tipo de fluxo: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

TS391LT50

Parte Stock: 360

Tipo: Solder Paste, Composición: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Punto de fusión: 281°F (138°C), Tipo de fluxo: No-Clean,

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Chip Quik Inc.

SMD3SW.031 .7OZ

Parte Stock: 711

Tipo: Wire Solder, Composición: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Diámetro: 0.031" (0.79mm), Punto de fusión: 354°F (179°C), Tipo de fluxo: No-Clean, Water Soluble, Medidor de arame: 20 AWG, 21 SWG,

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Chip Quik Inc.

SMD4300AX250T3

Parte Stock: 1763

Tipo: Solder Paste, Composición: Sn63Pb37 (63/37), Punto de fusión: 361°F (183°C), Tipo de fluxo: Water Soluble,

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