Enchufes para CI, transistores

124-93-642-41-002000

Parte Stock: 4181

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 42 (2 x 21), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

126-91-648-41-002000

Parte Stock: 102

126-41-648-41-002000

Parte Stock: 108

121-13-650-41-001000

Parte Stock: 4169

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 50 (2 x 25), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

126-91-642-41-003000

Parte Stock: 87

126-41-642-41-003000

Parte Stock: 54

117-43-656-41-105000

Parte Stock: 28

127-43-652-41-002000

Parte Stock: 95

127-93-652-41-002000

Parte Stock: 4212

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 52 (2 x 26), Pitch - Mating: 0.070" (1.78mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

126-93-642-41-002000

Parte Stock: 4229

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 42 (2 x 21), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

126-43-642-41-002000

Parte Stock: 103

127-91-652-41-003000

Parte Stock: 110

127-41-652-41-003000

Parte Stock: 31

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Parte Stock: 50

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Parte Stock: 66

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Parte Stock: 4227

Tipo: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 64 (2 x 32), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

116-41-964-41-008000

Parte Stock: 111

122-11-650-41-001000

Parte Stock: 89

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Parte Stock: 4173

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 36 (2 x 18), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

126-43-648-41-001000

Parte Stock: 32

126-93-648-41-001000

Parte Stock: 4184

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 48 (2 x 24), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

117-41-664-41-105000

Parte Stock: 28

117-41-764-41-105000

Parte Stock: 123

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Parte Stock: 63

116-93-652-41-001000

Parte Stock: 4181

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 52 (2 x 26), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

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Parte Stock: 112

116-93-952-41-008000

Parte Stock: 4189

Tipo: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 52 (2 x 26), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

123-43-422-41-001000

Parte Stock: 16541

Tipo: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 22 (2 x 11), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

1-390262-3

Parte Stock: 4888

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin, Material de contacto - Aparellamento: Phosphor Bronze,

1-2013620-3

Parte Stock: 4841

Tipo: PGA, ZIF (ZIP), Número de posicións ou pins (cuadrícula): 988 (35 x 36), Pitch - Mating: 0.039" (1.00mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 15.0µin (0.38µm), Material de contacto - Aparellamento: Copper Alloy,

1981837-2

Parte Stock: 4971

Tipo: LGA, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 1366 (32 x 41), Pitch - Mating: 0.040" (1.02mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 30.0µin (0.76µm), Material de contacto - Aparellamento: Copper Alloy,

1981837-1

Parte Stock: 4248

Tipo: LGA, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 1366 (32 x 41), Pitch - Mating: 0.040" (1.02mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 15.0µin (0.38µm), Material de contacto - Aparellamento: Copper Alloy,

1-5916783-5

Parte Stock: 4838

Tipo: PGA, ZIF (ZIP), Número de posicións ou pins (cuadrícula): 370 (19 x 19), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 15.0µin (0.38µm), Material de contacto - Aparellamento: Copper Alloy,

1437540-5

Parte Stock: 4873

Tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Número de posicións ou pins (cuadrícula): 32 (2 x 16), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Tin-Lead, Póñase en contacto Grosor de acabado: 80.0µin (2.03µm), Material de contacto - Aparellamento: Copper Alloy,

100-PGM13069-11

Parte Stock: 4210

Tipo: PGA, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,

100-PGM13061-11

Parte Stock: 4195

Tipo: PGA, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contacto Finish - Mating: Gold, Póñase en contacto Grosor de acabado: 10.0µin (0.25µm), Material de contacto - Aparellamento: Beryllium Copper,